TSMC, Nvidia gibi yapay zekâ çipi tasarımcılarından gelen ve mevcut kapasiteyi aşan talebi karşılamak için Tayvan’da iki yeni gelişmiş paketleme tesisi kuracak. Dört tesisin yıllık üretim değerinin 9,35 milyar doları aşması bekleniyor.
Dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi TSMC, yapay zekâ işlemcilerine yönelik talebin üretim kapasitesini zorlaması üzerine Tayvan’daki gelişmiş çip paketleme yatırımlarını genişletiyor.
Şirket, ülkenin güneyinde bulunan Chiayi Bilim Parkı’na iki yeni gelişmiş paketleme tesisi ekleyecek. Yeni yatırımlarla parktaki TSMC tesislerinin toplam sayısı dörde çıkacak.
İlk tesis seri üretime başladı
Tayvan Ulusal Bilim ve Teknoloji Konseyi Bakanı Wu Cheng-wen, Chiayi Bilim Parkı’ndaki ilk gelişmiş paketleme tesisinin seri üretime geçtiğini açıkladı.
Parktaki ikinci tesisin de kısa süre içinde seri üretime başlaması bekleniyor.
Temeli atılan ikinci yatırım aşaması kapsamında üçüncü ve dördüncü tesisler kurulacak. Böylece Chiayi, TSMC’nin Tayvan’daki başlıca gelişmiş çip paketleme merkezlerinden biri haline gelecek.
Yeni tesislerin yatırım tutarı ve devreye alınma takvimi konusunda ayrıntılı bilgi paylaşılmadı.
Yıllık üretim 9,35 milyar doları aşacak
Dört tesisin tamamının faaliyete geçmesiyle Chiayi Bilim Parkı’nda yıllık 300 milyar Tayvan dolarının üzerinde üretim değeri oluşturulması bekleniyor.
Söz konusu büyüklük mevcut döviz kuruyla yaklaşık 9,35 milyar dolara karşılık geliyor.
Yatırımın bölgede 9 binden fazla kişiye istihdam sağlaması öngörülüyor. Üretim tesislerinin yanı sıra malzeme, ekipman, bakım ve lojistik alanlarında faaliyet gösteren tedarikçilerin de bölgedeki kapasitesini artırması bekleniyor.
Yapay zekâ çiplerinde paketleme darboğazı
TSMC’nin kapasite artışının merkezinde CoWoS olarak bilinen gelişmiş paketleme teknolojisi bulunuyor.
Geleneksel üretim sürecinde çiplerin ayrı bileşenler halinde paketlenmesi yeterli olurken yapay zekâ işlemcileri, grafik işlemcileri ve yüksek bant genişlikli bellek birimlerinin birbirine çok yakın biçimde yerleştirilmesini gerektiriyor.
CoWoS teknolojisi, farklı işlem ve bellek bileşenlerinin aynı paket içerisinde birleştirilmesine imkân sağlıyor. Böylece çok sayıda çipin tek bir yüksek performanslı sistem gibi çalışması mümkün oluyor.
TSMC, CoWoS’un yanı sıra SoIC ve InFO teknolojilerini de kapsayan 3DFabric gelişmiş paketleme hizmetleri sunuyor.
Nvidia talebi kapasiteyi zorluyor
Nvidia başta olmak üzere yapay zekâ işlemcileri tasarlayan şirketlerin siparişleri, gelişmiş paketleme kapasitesine yönelik talebin arzın üzerinde kalmasına neden oluyor.
Nvidia, yapay zekâ hızlandırıcılarında kullanılan işlemcilerin üretiminde TSMC ile çalışırken nihai ürünlerinde CoWoS paketleme teknolojisini kullanıyor.
Yüksek bant genişlikli belleklerin grafik işlemcileriyle aynı paket içerisinde birleştirilmesi, veri merkezlerinde kullanılan yapay zekâ sistemlerinin temel üretim aşamalarından birini oluşturuyor.
Bu nedenle gelişmiş paketleme kapasitesi, yalnızca üretimin son aşaması değil, yapay zekâ çiplerinin piyasaya sunulma hızını belirleyen temel darboğazlardan biri haline geldi.
Üretim zinciri Tayvan’da yoğunlaşıyor
TSMC ABD, Japonya ve Avrupa’daki üretim yatırımlarını genişletmesine rağmen gelişmiş paketleme kapasitesinin önemli bölümünü Tayvan’da artırıyor.
Şirket daha önce Chiayi ve Tainan’daki gelişmiş paketleme yatırımlarını, yapay zekâ kaynaklı talebi karşılamak amacıyla genişlettiğini açıklamıştı.
Chiayi’de kurulacak üçüncü ve dördüncü tesisler, şirketin gelişmiş çip üretimi ile paketleme süreçlerini aynı üretim ekosistemi içerisinde büyütme politikasını destekleyecek.
Yatırım aynı zamanda Tayvan’ın küresel yapay zekâ donanımı tedarik zincirindeki ağırlığını artıracak.
Gelirler yüzde 30 arttı
TSMC’nin 2026 yılının ocak-mayıs dönemindeki konsolide geliri, geçen yılın aynı dönemine göre yüzde 30 artarak 1 trilyon 961,8 milyar Tayvan dolarına ulaştı.
Şirket mayıs ayında 416,98 milyar Tayvan doları gelir elde etti. Mayıs geliri yıllık bazda yüzde 30,1 arttı.
Gelirlerdeki büyümede gelişmiş üretim teknolojilerine, veri merkezi işlemcilerine ve yapay zekâ hızlandırıcılarına yönelik talep etkili oldu.
Gözler ikinci çeyrek sonuçlarında
TSMC, 2026 yılının ikinci çeyreğine ilişkin finansal sonuçlarını 16 Temmuz Perşembe günü açıklayacak.
Şirket ikinci çeyrek için 39 milyar dolar ile 40,2 milyar dolar arasında gelir öngörüyor. Brüt kâr marjının yüzde 65,5 ile yüzde 67,5, faaliyet kâr marjının ise yüzde 56,5 ile yüzde 58,5 arasında gerçekleşmesi bekleniyor.
Yatırımcılar finansal sonuçlarda yapay zekâ çiplerine yönelik siparişlerin seyri, CoWoS kapasite artışı ve yeni tesislerin üretim takvimine ilişkin açıklamalara odaklanacak.
Chiayi’deki iki yeni tesis, yapay zekâ yatırımlarındaki büyümenin yalnızca çip tasarımcılarının gelirlerine değil, üretim ve paketleme altyapısına da yansıdığını gösteriyor.
